在SMT贴片加工过程中，波峰焊是插件时经常使用的一道工序。而如何控制波峰焊的温度一直是工程师们共同面对的难题。

下面小编给大家介绍一下SMT贴片加工厂中波峰焊的温度控制。

SMT贴片加工厂中

波峰焊的温度控制

SMT贴片加工中推荐波峰焊的温度是245℃，常用的办法是用胶固定住表面贴装片式电阻、电容、二极管等，然后再进行波峰焊。用于PCBA无铅焊接的波峰焊锡锅的温度大多在260℃或者更高。必须先用胶固定好这类元件然后再进行波峰焊，要必须确认它们能够经受得住波峰焊锡炉的高温，不会裂开。无铅电容器在波峰焊时要十分小心，因为它们特别容易裂开。在选择供应商添加到审定的材料清单上时，必须进行风险评估。注意无铅元件是否有货。

不能够用较高的再流焊温度来焊接无铅元件，大部分元件是有铅元件，可能会对它们产生不利影响。为了兼顾这两种元件的要求，使用二者之间的较高温度——228℃。这个温度是可以接受的，但是一些BGA焊球可能会没有完全焊好，会担心焊点的可靠性。有把所有元件都当成是无铅的，使用240°C的再流焊较高温度。对于有铅元件，这样做是很危险的，如果用有铅波峰焊锡炉来焊接插装无铅元件，不会有问题。

如果不是无铅BGA，用有铅焊膏来焊接无铅元件，不会有问题。用于无铅元件的无铅再流焊温度曲线可能会损坏有铅元件。使用锡铅BGA将会产生大量的空洞，因为BGA焊球是然后凝固的，所有无铅助焊剂挥发物都会到它那里。不属于BGA的锡铅元件不会影响焊的可靠性，但是会污染无铅波峰焊锡炉。

如果电路板上既有锡铅元件又有无铅元件，如何操作呢?用PCBA激光焊接实现用适当的再流焊温度曲线来焊接大部分元件。用PCBA焊接技术可以用比较高的再流焊较高温度焊接无铅BGA，用比较低的再流焊较高温度来焊接锡铅BGA。

然后，在适当的温度下有选择地焊接少数元件，不论是有铅元件还是无铅元件，SMT表面贴装元件SMD还是DIP插装元件。用氮气来焊接锡铅元件是很常见的。