一、设备的状态检查：

开机前SMT贴片加工厂操作人员必须检查以下内容，以确保安操作。

(1)检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6kg/cm2以上。

(2)检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。

3、按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件：

供料器的拾片中心需要定期检测。安装编带供料器时，必须将元器件的中心对准供料器的拾片中心，如果有偏离，必须及时调整供料器的拾片中心。

二、贴装前元器件检查工作：

(1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(pcb、元器件)并进行核对;

(2)对于已经开启包装的pcb，需要根据开封时间的长短和是否受潮或者污染等具体情的况，从而对其进行清洗以及烘烤处理。

(3)对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20%(在23℃±5℃时)，说明器件已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。