SMT贴片加工中关于高针密度构件的主要拆开建议是热风枪，用镊子夹住构件，用热风枪来回吹扫一切销，熔化时提升构件。如果需要拆开的零件，不要吹到零件中心，时刻应尽或许短。拆下零件后，用烙铁清洁垫片。

1、关于脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，然后左手用镊子将元件夹在装置方位，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊售的焊盘上。左手的镊子能够松开，剩下的脚能够用锡丝代替焊接。这种部件也简单拆开，只需部件的两头与烙铁一起加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆开。

2、针数多，距离宽的芯片部件采用类似的办法。首要，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子将元件夹在左面焊接一只脚，然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆开这些零件一般更好。另一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，焊料熔化时，用镊子等夹具去除部件。

3、关于出售密度高的零件，焊接技术相似，首要焊接脚，用线焊接剩下的脚。脚的数量大而密集，钉子和垫子的对齐很重要。一般，角上的焊盘镀上少量的锡，零件用镊子或手与焊盘对齐。出售的边缘是对齐的。这些部件略微用力压在印刷电路板上，焊盘上的针脚用烙铁焊接。